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第15届CICMT 2019陶瓷互连国际展览会

发布时间:2019-03-14 录入:英国365bet备用网址 点击:
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初稿接收日期:2019-04-17截止日期摘要:2018-11-30摘要验收日期:2019-01-31
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组织/总结
HTM
完成的论文将于4月17日印刷,并将通过电子邮件或电子邮件单独发送。
所有论文将以英文出版。
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组织
论文招聘
1
用于无源/有源器件的功能材料及其特性
微波/毫米波LTCC / ULTCC介电材料
铁电/压电/热释电/铁氧体/多铁材料
高灵敏度陶瓷/热电/电热材料
介电/铁电/压电复合材料
电子设备粘贴/墨水/污泥
2
非制造材料加工和制造技术
LTCC / HTCC和一些玻璃和玻璃处理器
外观温度,室温,室内处理和干扰处理
增材制造/ 3D打印/直写
高级电影处理
重组技术
新的集成/集成技术
3
新技术设备
电路,天线,用于通信的MHz,GHz,THz滤波器
汽车/航空/医疗电子/光电子
柔性/可穿戴电子产品
集成的物理/化学/生物传感器和激活器
MEMS和BioME服务的封装和集成问题
电池/燃料电池/能量转换系统
微反应器/微流体装置
4
设计,建模,仿真,表征和可靠性
超材料的设计,实现和表征
高频器件设计/建模/仿真
特征评估装置和设备
估计出生,使用寿命和失败的责任
热管理/传热模拟